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工作經歷（案例一）

工作時間：1999-04到2006-04

公司名稱：錘子簡歷網絡科技有限公司 | 所在部門： | 所在崗位：高級硬件工程師

工作描述：

本人曾擔任國家“十五”預研課題的項目負責人，具有具有很強的科研工作能力，主要從事計算機相關的研發(fā)，重點研究嵌入式系統(tǒng)的底層軟硬件設計。負責過的項目包括：軍用低功耗穿戴式計算機；千兆硬件防火墻；總參車載加固計算機；總裝船載機載加固計算機等項目。主要工作包括獨立進行系統(tǒng)總體方案設計、硬件邏輯設計及原理圖輸入、高速度高密度PCB規(guī)則制定、系統(tǒng)級板級EMC/EMI設計及產品機械結構設計，底層軟件移植和設備驅動程序設計等工作；熟練掌握多種嵌入式系統(tǒng)平臺的整個設計及開發(fā)流程，具有較強的系統(tǒng)調試開發(fā)經驗、熟悉元器件采購和PCB生產加工流程；有大型的工程項目經驗，產品廣泛應用到軍事設備中；

工作經歷（案例二）

工作時間：2014-04到2015-04

公司名稱：錘子簡歷招聘咨詢有限公司 | 所在部門：硬件部 | 所在崗位：高級硬件工程師

工作描述：

1.硬件平臺方案選擇、設計，可行性分析以及論證；

2.關鍵器件選型，器件參數選擇，原理圖設計、樣板調試和原理圖改進；

3.測試方案的制定、執(zhí)行以及測試方案的優(yōu)化；

4.針對產品進行老化實驗以及問題分析，故障分析以及改進。

5.量產文檔的撰寫，轉產資料準備，對產線相關人員培訓，以便于后續(xù)量產；

6.項目計劃制定、執(zhí)行和計劃優(yōu)化。

主要工作成績：

1.設計ATCA萬兆背板，目前已經進入量產階段；

2.ATCA載板、背板硬件單元測試制定計劃，測試以及測試問題改進；

3.ATCA整機可靠性測試，包括電子、環(huán)境以及機械可靠性測試和測試問題改進；

工作經歷（案例三）

工作時間：2012-12到2014-02

公司名稱：錘子簡歷網絡科技有限公司 | 所在部門：高級硬件工程師 | 所在崗位：高級硬件工程師

工作描述：

1.負責新項目方案可行性分析、行業(yè)背景分析、需求分析等，并整理資料；

2.負責PowerPC網絡產品規(guī)劃、設計、調試、EMC測試等工作，并負責系統(tǒng)邏輯設計；

3.負責EMC設計、測試、整改相關工作；

4.負責項目相關文檔編寫、整理，依據公司文檔要求進行項目文檔整理；

5.負責項目硬件原理圖設計、輔助PCB設計和整機系統(tǒng)邏輯VHDL或Verilog代碼編寫等工作；

主要工作業(yè)績：

1.網絡交換產品可靠性測試，包括環(huán)境可靠性和CE認證，并解決測試過程中遇到的問題；

2.主導設計一款網絡交換機，包括方案選型、原理圖設計、可靠性測試；

工作經歷（案例四）

工作時間：2007-08到至今

公司名稱：錘子簡歷信息科技有限公司 | 所在部門：研發(fā) | 所在崗位：高級硬件工程師兼PCB/仿真專家

工作描述：

通過前仿真——Pspice、后仿真——Sigrity出仿真報告，定位發(fā)現Layout及原理圖設計問題、解決問題并通過仿真，驗證是否解決了問題。

一、崗位職責：

1、建原理圖PCB封裝，元件布局，PCB布線,檢查并核對原理圖和PCB一致性（聯通性，合理性）。

2、熟悉高速復雜PCB設計與仿真，對差分數據線布線、高頻電路布線。

3、負責PCB投板并與板廠溝通，及時反饋PCB設計及PCB工藝問題。與生產部良好協作溝通，及時跟進并處理PCB裝配過程中遇到各種問題。

4、對EMI和EMC有較深的認識，能正確處理電路中的屏蔽、濾波、接地等問題。

5、組織PCB相關培訓工作，提高PCB組各成員的業(yè)務能力。

6、公司PCB封裝庫的維護及管理工作以及PCB設計相關規(guī)范的編制。

二、技術能力：

1、Layout方面：

最高設計層數：8~16層

最大PIN數目：10000+

最大Connections：20+

最小過孔：6MIL

最小線寬：3.0MIL

最小線間距：3.0MIL

一塊PCB板最多BGA數目：7

最小BGAPIN間距：0.5mm

最高速信號：6GCML差分信號

工作進度：1天300個PIN

設計考慮：工藝、熱設計；高可靠性設計;可加工性設計;可維護性;可測試性設計；可制造性設計;可觀賞性。

2、仿真方面：a、執(zhí)行反射仿真包括；b、綜合仿真；c、竄擾仿真；d、SSN仿真；e、多板仿真；f、差分對（有/無損互連分析）仿真；

三、本人介紹：

1、精通Cadence16.6_OrCAD/CaptureCIS、Concept_HDL、Sigrity（仿真）、Allegro、OrCAD/LayoutPlus(PCB設計)、SPECCTRA;PADS(Power-PCB)、Altium、AllegroDesignWorkbench(ADW);熟悉Polar、PADS(Hyperlynx)、Valor等工具；

2、精通Sigrity——時域分析工具SPEED2000:通用信號仿真、電源地噪聲仿真、EMC/EMI輻射仿真、信號波型檢查、信號阻抗檢查偶合、TDR/TDT仿真；直流分析工具PowerDC:電熱混合仿真——查看各組件溫度；頻域分析工具PowerSI(SignalIntegritysimulation):信號網絡的模型提取、電源網絡的模型提取、噪聲分析、EMC分析、諧振模式分析；電容自動化OptimizePI(PowerIntegrityanalysis):仿真結果——生成一系列最佳性價比方案；高速串行/并行通道SystemSI:高速串行互連分析——全面的抖動/噪聲分析等；

熟悉——封裝提取工具XtractIM、寬帶電路模型轉換工具BroadbandSPICE、晶體管轉換工具T2B。

3、了解PCB熱分析、PCB可制造性(DFM)、可測試性(DFT)、可裝配性設計(DFA)及PCB拓撲結構分析;

4、對Pspice前仿真：AA/AD分析，包括交直流、瞬態(tài)、蒙托卡羅及最壞情況等分析;