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項(xiàng)目經(jīng)歷（案例一）

項(xiàng)目時間：2012-12到2016-09

項(xiàng)目名稱：研究生畢業(yè)設(shè)計(jì)：基于ARM11的嵌入式車牌識別系統(tǒng)

項(xiàng)目描述：

項(xiàng)目介紹

針對目前車牌識別系統(tǒng)在惡劣天氣下識別率低以及不便攜的缺點(diǎn)，搭建了一套基于ARM體系結(jié)構(gòu)的嵌入式車牌識別系統(tǒng)。

我的職責(zé)

（1）移植bootloader、移植嵌入式linux操作系統(tǒng)、移植OpenCV圖像處理庫，移植MiniGUI圖形界面。

（2）使用Retinex圖像增強(qiáng)算法解決惡劣天氣圖像降質(zhì)問題，提出基于色彩分量的車牌定位算法，采用SSIM算法實(shí)現(xiàn)字符識別。

項(xiàng)目經(jīng)歷（案例二）

項(xiàng)目時間：2015-08到2016-09

項(xiàng)目名稱：Vlong 多關(guān)節(jié)蛇形機(jī)器人研制

項(xiàng)目描述：

項(xiàng)目介紹

該產(chǎn)品已供貨給汕頭大學(xué)，華南理工大學(xué)自動化學(xué)院及機(jī)械學(xué)院，黃埔職校等職業(yè)技術(shù)學(xué)校，蛇體采用全封閉和便攜拆卸的輕質(zhì)鋁合金外殼，可由PC及移動端通過WIFI遠(yuǎn)程控制，蛇體各關(guān)節(jié)間采用CAN總線通訊，帶視頻采集，能完成一系列步態(tài)動作的定制，機(jī)體采用鋰電池供電，OLED電量及機(jī)體狀態(tài)信息顯示，目前第二代產(chǎn)品已可實(shí)現(xiàn)自主避障，為華為立項(xiàng)的綜合布線機(jī)器人做支撐，雙方的后續(xù)合作尚在進(jìn)行。

我的職責(zé)

1. 協(xié)助軟件部門確定通訊方式、總線、接口、上位機(jī)業(yè)務(wù)邏輯以及機(jī)器人反饋信號采集等需求，制定主從控硬件平臺方案，并完成整體原理圖設(shè)計(jì)；

2. 與機(jī)械部門探討器件布局，確定關(guān)鍵器件的選型和布局方式，配合其安裝需求并協(xié)助PCB板完成布局布線；

3. 回板后組織板級測試，進(jìn)行功率與邏輯的初步測試，并與軟件和機(jī)械部門協(xié)作完成整機(jī)功能測試和可靠性測試。

4. 協(xié)助完成產(chǎn)品功能說明書以及操作手冊等文檔編寫的相關(guān)事宜。

項(xiàng)目經(jīng)歷（案例三）

項(xiàng)目時間：2016-12到2016-09

項(xiàng)目名稱：嵌入式MCU IP硬核設(shè)計(jì)---正在流片

項(xiàng)目描述：

項(xiàng)目介紹

MCU IP硬核及相關(guān)的驗(yàn)證芯片設(shè)計(jì)，規(guī)模約15萬門，工作頻率300MHz，采用Verisilicon單元庫，CSMC130nm工藝。

我的職責(zé)

項(xiàng)目采用正向數(shù)字IC設(shè)計(jì)流程, 本人主要負(fù)責(zé)后端設(shè)計(jì), 具體工作如下:

1)完成基于標(biāo)準(zhǔn)單元庫和IP單元的布局布線設(shè)計(jì)( Cadence: Encounter）;

2)完成布線后設(shè)計(jì)的互聯(lián)線RC寄生參數(shù)抽?。⊿ynopsys,Star-RCXT ) ;

3)完成靜態(tài)時序分析( Synopsys: PrimeTime) ;

4)完成全芯片物理驗(yàn)證-DRC、ANT、LVS、ERC( Mentor: Calibre) ;

5)負(fù)責(zé)項(xiàng)目數(shù)據(jù)出帶(含JDV)。

項(xiàng)目經(jīng)歷（案例四）

項(xiàng)目時間：2015-08到2016-09

項(xiàng)目名稱：兩輸入或非門電路---一次流片成功

項(xiàng)目描述：

項(xiàng)目介紹

這是一款兩輸入或非門芯片，電參數(shù)完全兼容TI公司的SN74AHC1G02DBVR產(chǎn)品，可實(shí)現(xiàn)原位替換，滿足HBM2000V ESD指標(biāo)。

我的職責(zé)

擔(dān)任該項(xiàng)目的項(xiàng)目負(fù)責(zé)人，主要負(fù)責(zé)方案設(shè)計(jì)、項(xiàng)目組工作產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)、組織及參與技術(shù)難點(diǎn)攻關(guān)。具體工作如下：

1)完成方案設(shè)計(jì)及可行性論證 ;

2)參與前端電路設(shè)計(jì)（Cadence: icfb, Spectre)；

3)完成IO端口ESD保護(hù)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)(項(xiàng)目難點(diǎn), 設(shè)計(jì)兩種結(jié)構(gòu),均滿足設(shè)計(jì)要求) ;

4)指導(dǎo)完成版圖設(shè)計(jì)（Cadence: Virtuoso) ;

5)指導(dǎo)完成物理驗(yàn)證-DRC、ANT、LVS、ERC( Mentor: Calibre) ;

6)完成后仿驗(yàn)證( Synopsys: Hspice) ;

7)負(fù)責(zé)項(xiàng)目數(shù)據(jù)出帶（含JDV）;

8)溝通封裝負(fù)責(zé)人, 確定封裝方案(項(xiàng)目難點(diǎn)) ;

8)協(xié)助測試負(fù)責(zé)人, 解決測試問題 ;

9)負(fù)責(zé)各設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的工作產(chǎn)品的檢查驗(yàn)收。