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項目經(jīng)歷(案例一)
項目時間:2013-04到2014-01
項目名稱:CDC
項目描述:
項目介紹
cadence16.5,allgero,quartusii9.1,modelsim(開發(fā)工具)該項目是觸摸芯片的板卡級開發(fā),板卡采集到觸摸屏無觸點和有觸點的情況下的數(shù)據(jù),并進行相應(yīng)的數(shù)據(jù)處理,將初級處理的處理上傳給PC端的軟件進行進一步的數(shù)據(jù)處理從而得到觸摸點的坐標值。
我的職責
擔任該項目的研發(fā)工程師,該項目主要涉及觸摸芯片功能的板卡級的開發(fā)與驗證,負責與其他部門的技術(shù)溝通,完成器件選型和系統(tǒng)架構(gòu)的定型,原理圖設(shè)計,PCB設(shè)計,F(xiàn)PGA的開發(fā),板卡調(diào)試,上層軟件的編寫。
項目經(jīng)歷(案例二)
項目時間:2012-09到2014-01
項目名稱:YHD2-1000T(A)礦用本安型隨鉆測量探管
項目描述:
項目介紹
YHD2-1000T(A)隨鉆測量探管主要完成煤礦井下定向鉆進過程中鉆孔軌跡的測量。
我的職責
電路組組長:
負責任務(wù)的下達和計劃的制定。
負責電氣方案的確認和設(shè)計。
負責裝配工藝的設(shè)計。
負責對樣機試制情況進行評價。
負責整個研發(fā)過程,并對項目進行評審、驗證和確認。
負責協(xié)調(diào)研發(fā)人員之間的工作和接口。
對項目負責驗收。
項目經(jīng)歷(案例三)
項目時間:2005-12到2014-01
項目名稱:病理實驗室設(shè)備
項目描述:
項目介紹
完成多個病理樣品制備儀器的開發(fā)和生產(chǎn),因為涉及諸多不同專業(yè)的工作,無法詳細一一羅列,在本簡歷“工作經(jīng)驗”分類下,有大致的描述。
此外具體還做了以下工作:
1)多個項目前中期論證和驗證,例如:病理樣品標識設(shè)備。分別細化了兩種不同的技術(shù)路線,激光打標和熱轉(zhuǎn)印。主要涉及了調(diào)Q激光源,擴束,振鏡,掃描場鏡的選型,光路設(shè)計,熱管理,廢氣凈化和結(jié)構(gòu)設(shè)計,熱轉(zhuǎn)印打印頭的驅(qū)動,無刷電機(扭矩方式),電機控制(多達8~10個各類電機),樣品進給收集機構(gòu)等。有些實際做了測試,有些只是電腦中的模型。
2)產(chǎn)品的注冊。除了和外包的注冊代理協(xié)作完成產(chǎn)品標準文檔,在整個周期內(nèi)針對有關(guān)標準不斷完善改進。
我的職責
廣泛查閱資料,考察同類產(chǎn)品,提出方案并細化實施。
項目經(jīng)歷(案例四)
項目時間:2010-11到2014-01
項目名稱:ISB(照明傳感器板卡)
項目描述:
項目介紹
QuartusII9.1(開發(fā)工具)
Cadence(硬件環(huán)境)
verilog(軟件環(huán)境)ISB板卡屬于曝光分系統(tǒng)的一塊控制板卡,主要功能是根據(jù)上層指令,完成曝光劑量的控制,并將處理后的數(shù)據(jù)上傳,以供側(cè)校;根據(jù)指令,完成指令的解析處理,控制下層執(zhí)行器件,執(zhí)行器件主要包括A/D轉(zhuǎn)換器,光能量傳感器。
ISB板卡采用FPGA和DSP的架構(gòu)完成控制功能和數(shù)據(jù)處理,其中FPGA主要完成時序控制和接口控制,DSP主要完成數(shù)據(jù)的處理,將處理后的數(shù)據(jù)通過VME總線上傳。
我的職責
項目責任:
A,撰寫ISB3.0的詳細設(shè)計文檔以及BOM整理。
B,根據(jù)設(shè)計要求,完成ISB3.0的原理圖設(shè)計(在ISB2.0的基礎(chǔ)上添加同步控制,LED顯示等功能)。
C,協(xié)調(diào)其他人調(diào)試ISB板卡的FPGA代碼。
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