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項(xiàng)目經(jīng)歷（案例一）

項(xiàng)目時(shí)間：2017-04到2007-02

項(xiàng)目名稱：MST6M16GS芯片的電視板LAYOUT

項(xiàng)目描述：

項(xiàng)目介紹

MST6M16GS芯片的電視板進(jìn)行LAYOUT，使得能夠達(dá)到生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)，確保板子的各個(gè)性能能夠正常工作。

我的職責(zé)

1、根據(jù)硬件工程師的給出的原理圖使用ORCAD軟件進(jìn)行繪制并修改封裝名稱，導(dǎo)出PADS版本的ASC文件；

2、對(duì)PADS封裝庫(kù)進(jìn)行制作，并統(tǒng)一封裝名；

3、使用PADS軟件導(dǎo)入板框、ASC文件等，并進(jìn)行布局、布線；

4、根據(jù)板子中的模擬信號(hào)、電源信號(hào)、差分信號(hào)等設(shè)置不同規(guī)則進(jìn)行走線；

5、在研發(fā)過程中不斷地修改pcb板，使其能夠達(dá)到實(shí)際生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)；

6、導(dǎo)出BOM、GERBER等文件，并進(jìn)行整理歸納；

7、與硬件工程師以及板廠溝通，解決外發(fā)貼片等問題；

項(xiàng)目經(jīng)歷（案例二）

項(xiàng)目時(shí)間：2015-03到2007-02

項(xiàng)目名稱：基于憶阻的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)動(dòng)力學(xué)分析與應(yīng)用研究

項(xiàng)目描述：

項(xiàng)目介紹

1、利用Multisim搭建新型憶阻器等效電路模型并仿真，獲得憶阻器緊磁滯回線并對(duì)其性質(zhì)進(jìn)行分析

2、建立憶阻混沌電路狀態(tài)空間模型，利用MATLAB/Lyapunov模塊對(duì)系統(tǒng)混沌存在性進(jìn)行驗(yàn)證，并進(jìn)行動(dòng)力學(xué)分析

3、對(duì)電路模型進(jìn)行電氣原件選型，選取適合的電阻電容電感等器件，搭建實(shí)際電路進(jìn)行試驗(yàn)驗(yàn)證

我的職責(zé)

子課題負(fù)責(zé)人，負(fù)責(zé)憶阻器等效模型的建立，以及憶阻混沌神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的建模與仿真

項(xiàng)目經(jīng)歷（案例三）

項(xiàng)目時(shí)間：2012-09到2007-02

項(xiàng)目名稱：電商倉(cāng)儲(chǔ)分倉(cāng)項(xiàng)目(護(hù)膚品、彩妝）

項(xiàng)目描述：

項(xiàng)目介紹

公司擴(kuò)建300平方米的物流倉(cāng)庫(kù)，主要負(fù)責(zé)倉(cāng)庫(kù)整體布局符合倉(cāng)儲(chǔ)作業(yè)流程；倉(cāng)庫(kù)的貨物儲(chǔ)存、分揀、配送區(qū)域的作業(yè)活動(dòng)劃分；設(shè)備設(shè)施、包裝材料的采購(gòu)；倉(cāng)儲(chǔ)空間貨位的整頓、規(guī)范商品的SKU信息。

我的職責(zé)

完成倉(cāng)儲(chǔ)的選址、設(shè)施和設(shè)備的選擇和配備； 倉(cāng)儲(chǔ)合理的作業(yè)活動(dòng)管理； 倉(cāng)儲(chǔ)的貨位管理；倉(cāng)儲(chǔ)的庫(kù)存管理； 倉(cāng)儲(chǔ)的人力管理.

項(xiàng)目業(yè)績(jī)：1.提高各店鋪發(fā)貨量； 2.高效率的流程設(shè)計(jì):獲取訂單、訂單分配、打單配貨、庫(kù)存維護(hù)； 3.降低倉(cāng)儲(chǔ)成本，提高物理空間、潛在利用空間和作業(yè)空間； 4.提升包裝品質(zhì)，針對(duì)彩妝采用防震措施。

項(xiàng)目經(jīng)歷（案例四）

項(xiàng)目時(shí)間：2017-02到2007-02

項(xiàng)目名稱：華為數(shù)字type-c耳機(jī)

項(xiàng)目描述：

項(xiàng)目介紹

對(duì)數(shù)字TYPE-C耳機(jī)進(jìn)行自主研發(fā)，使得能夠兼容所有TYPE-C接口的電子產(chǎn)品，為最終用戶使用的所必須的基本性能。

我的職責(zé)

1、對(duì)數(shù)字TYPE-C耳機(jī)規(guī)格書進(jìn)行分析；

2、協(xié)助硬件工程師對(duì)TYPE-C的PCBA進(jìn)行測(cè)試；

3、焊接TYPE-C耳機(jī)的咪板部分，對(duì)不合適的電子元器件進(jìn)行更換；

4、組裝TYPE-C耳機(jī)的咪板，并使用萬(wàn)用表、AP音頻分析儀、ESD測(cè)試儀等對(duì)樣品耳機(jī)在各種不同模式下進(jìn)行電氣測(cè)試；

5、對(duì)樣品耳機(jī)進(jìn)行功能與性能測(cè)試，如：按鍵，聽音等；

6、輸出測(cè)試報(bào)告及數(shù)據(jù)，并反饋給硬件工程師；

7、協(xié)助硬件工程師解決外發(fā)貼片及測(cè)試中的問題；