求職意向
市場類型，偏技術(shù) 薪資面議 隨時到崗
教育背景
2020.x -2020x 錘子簡歷大學(xué) 電子科學(xué)與技術(shù)
工作經(jīng)驗(yàn)
2020.x -2020x
實(shí)習(xí)經(jīng)驗(yàn)
2020.x -2020x 錘子簡歷信息技術(shù)有限公司 QA工程師
自本科畢業(yè)入職歌爾股份有限公司以來從事Iphone揚(yáng)聲器品質(zhì)相關(guān)工作Iphone,履歷如下
1.2017.11-至今跟進(jìn)SPK PS2/PS3項(xiàng)目
工作職責(zé)：Inline/OQC/客戶IQC/FATP/終端市場SPK FACA及廠內(nèi)良率提升/OQC出貨不良率降低
工作內(nèi)容：
①主導(dǎo)分析并改善PS2/PS3聲學(xué)測試MIC Coupling 2V不良問題（上限不良、下限不良、不導(dǎo)通）
PS2不良率有Carrier 2%左右降低為DVT后0.5%，MP后持續(xù)改善降低，PS3不良由1.5%降低為0.3左右
②主導(dǎo)分析并改善PS3音圈振膜粘接縫隙問題、斷線問題及MSA中心磁路與外磁路未涂膠等問題，避免隱患品流出，并評估隔離品內(nèi)部處理方案
2.2016.11-2017.11跟進(jìn)SPK Z9/Z21項(xiàng)目
工作職責(zé)： Inline/OQC/客戶IQC/FATP/終端市場SPK FACA及廠內(nèi)良率提升/OQC出貨不良率降低
工作內(nèi)容：
①主導(dǎo)分析并改善Z9/Z21大下殼膠堵塞泄聲槽及HHR（赫姆霍茲共鳴器）堵塞等導(dǎo)致THD 300-800Hz失真走高及FR 4-5KHz高頻雨量不足問題，后續(xù)項(xiàng)目結(jié)構(gòu)設(shè)計及制程提供借鑒
②主導(dǎo)分析并改善Z9項(xiàng)目聲學(xué)測試振動后音圈脫落問題，并參與評估處理客戶端及廠內(nèi)隱患品處理方案
3.2015.11-2016.11跟進(jìn)SPK Z1/Z5項(xiàng)目
工作職責(zé)： Inline/OQC/客戶IQC/FATP/終端市場SPK FACA及廠內(nèi)良率提升/OQC出貨不良率降低
工作內(nèi)容：
①主導(dǎo)分析并改善Z1由Harp失效引發(fā)的F0持續(xù)升高40Hz問題，并反向推動供方Harp質(zhì)量改善以及內(nèi)部DQA可靠性中關(guān)于Harp是否失效等確認(rèn)
②主導(dǎo)分析并推動改善Z5項(xiàng)目由阻尼翹引發(fā)的HOHD 200-300Hz失真及雨量不足問題
4.2014.11-2015.11跟進(jìn)SPK H1/K3/P5(Iphone SE）項(xiàng)目
工作職責(zé)： Inline/OQC/客戶IQC/FATP/終端市場SPK FACA及廠內(nèi)良率提升/OQC出貨不良率降低
工作內(nèi)容：
①主導(dǎo)分析并推動改善H1/K3網(wǎng)布破損、缺失等導(dǎo)致Harp外溢問題（Inline/OQC/客戶端IQC/FATP均有出現(xiàn)）場內(nèi)PPM注塑持續(xù)改善，未后續(xù)項(xiàng)目提供前期lession learn
②推動P5/H1/K3通過聲音振動，能量輻射，聲短路位置聲阻小，外部MIC捕捉能量高特點(diǎn)，以累死聲學(xué)測試方式識別氣密不良，后期項(xiàng)目逐漸完善方案采用更專業(yè)ateq測試
5.2013.11-2014.11跟進(jìn)SPK P7/P9項(xiàng)目
工作職責(zé)： Inline/OQC/客戶IQC/FATP/終端市場SPK FACA及廠內(nèi)良率提升/OQC出貨不良率降低
工作內(nèi)容：
①主導(dǎo)并分析P7/P9泄聲孔孔徑過小導(dǎo)致流噪問題引發(fā)HOHD部分失真問題，通過推動改善PPM孔徑及內(nèi)部不良品擴(kuò)大孔徑技能處理挽回廠內(nèi)良率損失
6.2012.11-2013.11跟進(jìn)SPK P5-F/P5-P項(xiàng)目
工作職責(zé)： DSA/MAl工序品質(zhì)問題跟進(jìn)及工序制程良率提升
工作內(nèi)容：
①通過在測試端添加HOHD 4.75V 800-1000Hz測試識別并加以攔截類似客戶端HOHD尖峰問題為后續(xù)改善贏得寶貴時間，主導(dǎo)MSA 磁鐵磁牌號降低，減少磁通量（B），降低Driver振動過程驅(qū)動力（F=BIL）降低振動擦碰概率降低HOHD 尖峰不良
②通過焊盤錫凝聚狀態(tài)及厚度改善MAL焊盤位置虛焊問題
③通過研究Hip、Swif、Yis等物料差異確認(rèn)供方差異為導(dǎo)致MAL超聲后彈片斷裂根源，著重推動供方改善，通過SQA推動前端項(xiàng)目彈片位置原材料及工藝統(tǒng)一最終得以改善
7.2012.5-2012.11 跟進(jìn)SPK P3項(xiàng)目
工作職責(zé)： VSA工序品質(zhì)問題跟進(jìn)及工序制程良率提升
工作內(nèi)容：
①協(xié)助分析及排查始線出現(xiàn)問題斷線原因：VSA吸嘴下壓形成過大及始線與工裝底座無避讓問題，同步確認(rèn)MAL存在同類問題，通過優(yōu)化下壓行程及工裝避讓斷線問題得以關(guān)閉
2014至今工作重心FACA(Failer analysis and active action)~常用分析工具：Soundcheck、Ateq、切片、X-RAY、Klippel、直流偏置等協(xié)助分析并推動制程改善并參與客訴品分析及部分8D報告撰寫參與參與主導(dǎo)/解決：Harp粉失效導(dǎo)致產(chǎn)品F0失效問題、前腔流噪&同心度&打底位移導(dǎo)致HOHD HP尖峰失效問題、音圈外鼓導(dǎo)致聲學(xué)多項(xiàng)失效問題、膠水管控超時&保壓失效導(dǎo)致MIC聲控漏氣及制程隔離品風(fēng)險評估等問題
2012-2013年底負(fù)責(zé)制程品質(zhì)工作，制程工藝余量、CTQ、AOI、人員檢出力，參與解決音圈始線斷線問題、音圈粘接力提升、MSA邊磁鐵脫落等問題
自我評價
1.團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識強(qiáng)，單兵作戰(zhàn)能力強(qiáng)，二者有機(jī)統(tǒng)一；
2.工作計劃與執(zhí)行能力強(qiáng)；
3.學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，與同事交流共享；
4.抗壓能力強(qiáng)，樂觀，以解決問題為導(dǎo)向，確保品質(zhì)同時兼顧并持續(xù)推動改善。
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