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錘子簡(jiǎn)歷品牌推廣師
研發(fā)產(chǎn)品工程師簡(jiǎn)歷范文
作者：錘子簡(jiǎn)歷 2022/09/27 20:40:00
閱讀 174

求職意向

研發(fā)/產(chǎn)品工程師 上海 薪資面議 隨時(shí)到崗

教育背景

2020.x -2020x 錘子簡(jiǎn)歷大學(xué) 電子科學(xué)與技術(shù) 本科?

主修課程：電路分析原理、通信原理、電磁場(chǎng)與電磁波、微機(jī)原理與接口技術(shù)、數(shù)據(jù)庫(kù)技術(shù)、集成電路應(yīng)用

2020.x -2020x 錘子簡(jiǎn)歷大學(xué) 光學(xué) 碩士

主修課程：光學(xué)原理、介質(zhì)傳輸光學(xué)、半導(dǎo)體物理及器件、紅外物理學(xué)

研究方向：晶體光學(xué)性能&光電功能薄膜與傳感技術(shù)

工作經(jīng)驗(yàn)

2020.x -2020x 錘子簡(jiǎn)歷信息技術(shù)有限公司 薄膜制程工程師

1. 熟悉0.35um~90nm半導(dǎo)體制造技術(shù), 精通Producer PECVD Process ,NVLS/AMAT HDP Process&BPSG 等各種process, 在維護(hù)和提升PECVD制成工藝穩(wěn)定性和產(chǎn)品良率方面取得顯著成績(jī). 

2. 配合制造部要求,致力于11DR, 16UCF, 18LG,35MS,18ULD等產(chǎn)品產(chǎn)能之?dāng)U展, 特別是18ULD Producer pure capacity extend from 20K to 60K, bottleneck layer MIM-PEOX productivity extend from 25K to 40K, ILD-SIN productivity extend from 36K to 48K. 
3. 配合研發(fā)部門，開(kāi)發(fā)新的生產(chǎn)工藝，提供新的recipe以及新的解決方案.
4. 參與YE meeting, 負(fù)責(zé)處理CVD相關(guān)的defect case, root cause identify, setup defect library和防堵措施, 致力于CVD defect reduction,針對(duì)常見(jiàn)FSW oil ball case, 參與開(kāi)發(fā)IMD-SRO oil ball rework flow, 降低10pcs/month inline scrap風(fēng)險(xiǎn). 
5. 熟練運(yùn)用SPC, 處理offline/inline OCAP及時(shí)troubleshooting, 提高Process的穩(wěn)定性和產(chǎn)品良率. 
6. 熟練運(yùn)用FMEA、8D 等手段分析PIE highlight的inline WAT& Cp excursion cases & QE highlight 的OQA abnormal cases，提出改進(jìn)措施，并應(yīng)用DOE實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，進(jìn)而將新的工藝運(yùn)用于生產(chǎn). 
7. 負(fù)責(zé)metrology tool, SP1 particle 機(jī)臺(tái)及厚度量測(cè)OP&F5X機(jī)臺(tái)recipe的建立,優(yōu)化及備份; 并負(fù)責(zé)對(duì)新人的training.

2020.x -2020x 錘子簡(jiǎn)歷信息技術(shù)有限公司 工藝整合工程師

1. 熟悉0.35um~0.18um 半導(dǎo)體制造流程， 并精通各個(gè)Moudle 運(yùn)作原理和流程， 在日常負(fù)責(zé)管理和優(yōu)化BCD700V 高壓平臺(tái)產(chǎn)品的量產(chǎn)制程，平臺(tái)新品的Tape-out 流片，以及平臺(tái)WAT和良率管控和提升。

2. 負(fù)責(zé)和BCD平臺(tái)TD研發(fā)部門關(guān)于BCD700V 平臺(tái)升級(jí)以及維護(hù)的對(duì)接和Transfer 工作，并在量產(chǎn)轉(zhuǎn)化過(guò)程中擔(dān)當(dāng)窗口，積極組織各個(gè)工藝工程部門的對(duì)接工作，匯總評(píng)價(jià)結(jié)果并制定針對(duì)方案， 包括BCD700V G1/G2 平臺(tái)量產(chǎn)化Weakpoint 的技術(shù)解決（JEFT 電流面內(nèi)分布問(wèn)題/PTOP 光刻膠peeling/PTOP N 型沾染問(wèn)題/HR-Poly 阻值面內(nèi)分布問(wèn)題）
3. 針對(duì)BCD700V 客戶反饋的終端問(wèn)題，協(xié)助TD 開(kāi)發(fā)部門調(diào)查原因并制定解決方案，包括（JEFT on 造成對(duì)應(yīng)BV 能力下降、高壓器件老化失效問(wèn)題，客戶wafer 邊緣失效問(wèn)題）期間主導(dǎo)實(shí)驗(yàn)流片的分析和wafer手動(dòng)測(cè)試相關(guān)電性參數(shù)，精通Agilent4156B、半自動(dòng)探針臺(tái)以及相關(guān)測(cè)試軟件的應(yīng)用，并獲得市級(jí)相關(guān)證書(shū)。

自我評(píng)價(jià)

本人性格活潑開(kāi)朗，有良好的溝通能力，責(zé)任心強(qiáng)事業(yè)心強(qiáng)，有不服輸和吃苦耐勞的精神，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，喜歡接觸新生事物

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