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求職意向
硬件工程師 四川成都 薪資面議 隨時到崗
教育背景
2020.x -2020x 錘子簡歷大學(xué) 通信工程
工作經(jīng)驗
2020.x -2020x 計算機(jī)科學(xué)與技術(shù)學(xué)院 院學(xué)生會副主席
項目經(jīng)驗
2020.x -2020x 一體化信號處理設(shè)備 硬件研發(fā)工程師
基于標(biāo)準(zhǔn)19英寸上架式機(jī)箱,內(nèi)部包含多通道微波/超短波下變頻單元、中頻采集處理單元、計算機(jī)單元。計算機(jī)單元通過多路千兆網(wǎng)口及PCIE接口完成對多路信號的采集處理。
2020.x -2020x 信號采集發(fā)射子卡 硬件研發(fā)工程師
使用異形FMC子卡架構(gòu),集成多片ADC/DAC芯片(AD9268/AD9736/AD9361/ADRV9009),包含多路中頻采集輸入通道和射頻發(fā)射通道。
2020.x -2020x 3U?VPX接口處理板設(shè)計 硬件研發(fā)工程師
基于xilinx的XC7Z100的接口單板設(shè)計,外掛DDR3、EMMC、FLASH,對外具備2路千兆網(wǎng)口、多路RS232/同步RS422及IO口等。
2020.x -2020x 基于CPCI架構(gòu)的X86主機(jī)設(shè)計 硬件工程師
基于COMe架構(gòu)的3U CPCI計算機(jī)主板、接口板、背板及整機(jī)設(shè)計,通過PCIe、USB、串口等進(jìn)行接口擴(kuò)展,使整機(jī)功能滿足系統(tǒng)要求,完成產(chǎn)品聯(lián)試聯(lián)調(diào),并配合完成系統(tǒng)定型試驗。
實習(xí)經(jīng)驗
2020.x -2020x 錘子簡歷信息技術(shù)有限公司 硬件研發(fā)工程師
基于xilinx的FPGA/ZYNQ的單板(包含CPCI、VPX等)設(shè)計,熟悉相關(guān)接口、電源設(shè)計,熟悉ADI及TI的ADC、DAC芯片設(shè)計,熟練使用CADENCE軟件進(jìn)行原理圖及PCB設(shè)計。完成相關(guān)項目方案、產(chǎn)品規(guī)范、測試文檔編寫。完成整機(jī)項目集成、聯(lián)調(diào)等工作。
2020.x -2020x 錘子簡歷信息技術(shù)有限公司 硬件研發(fā)工程師
基于X86架構(gòu)的外圍電路設(shè)計,基于ARM外圍電路接口設(shè)計,熟練使用AD軟件進(jìn)行原理圖、PCB繪制,基于CPCI架構(gòu)的整機(jī)設(shè)計,產(chǎn)品測試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等。熟悉相關(guān)國軍標(biāo)體系,產(chǎn)品研發(fā)流程等。
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