求職意向
制程整合工程師 薪資面議 隨時到崗
教育背景
2020.x -2020x 錘子簡歷大學(xué) 通信工程
工作經(jīng)驗
2020.x -2020x 錘子簡歷信息技術(shù)有限公司 制程整合工程師
.日常工作內(nèi)容
1. 優(yōu)化flow, 確保WAT & CP & FT 達標，并秉承CIT (持續(xù)改善）精神使產(chǎn)品良率更高，可靠性更強。
2. Trouble shooting and issue report : 解決低良率，defect 等問題。具體步驟 1. 確立TEAM ，2. 設(shè)置schedule，3. 確立臨時防堵措施，4. 和其他部門溝通，找出root cause，5. design 實驗驗證root cause，6. 在產(chǎn)品上驗證最優(yōu)條件，7. 找到系統(tǒng)級永久防堵措施，8 .總結(jié)并撰寫報告。
3. 熟練運用inline measurement ，offline monitor, WAT , FA 各種inline & offline 信息，結(jié)合window 實驗數(shù)據(jù) 對產(chǎn)品穩(wěn)定性進行分析，確保制程的穩(wěn)定。
4. 熟悉整條flow的流程，包括各個工藝recipe 內(nèi)部的設(shè)置，和機臺方面一些關(guān)鍵參數(shù)意義。能
整理并規(guī)劃各個 module 的 PRS report,和 module 聯(lián)合設(shè)計 process window 。
5. 為新產(chǎn)品set up Technology ID，handbook ,flow,design
Device Conor ，并能結(jié)合自己DOE方面的強項來設(shè)計更合理的工程實驗，來確定產(chǎn)品的device performance。
6. 熟練掌握 FA 的各種分析手段（如 EMMI，F(xiàn)IB,SEM,TEM 等）和系統(tǒng)分析軟件 （如 myEDA, Odyssey，JMP 等），能夠通過數(shù)據(jù)分析和 FA 解決 yield 和 reliability 問題
主要project簡介
1. 2010-2012年 帶領(lǐng)3人小團隊成功建立35LG產(chǎn)品平臺，并成功量產(chǎn)。并在這個產(chǎn)品開發(fā)階段運用了一顆光罩搭載多層lay out 的技術(shù)，為客戶大大減少了開發(fā)成本。
2. 2012-2016年 主持30MCIS平臺的轉(zhuǎn)移和200M CIS 平臺的建立：
a. 成功轉(zhuǎn)移0.16um&0.153um 30M 產(chǎn)品，并量產(chǎn).
b. 運用0.153um base 結(jié)合90nm后段制成，成功開發(fā)出0.13um 200M CIS平臺。關(guān)鍵技術(shù)解決方案：通過改變 METAL 制成解決了花屏問題；通過DOE的方法成功解決PIXEL區(qū)與LOGIC區(qū)開啟電壓匹配問題從而解決壞點問題；通過調(diào)整PIXEL 隔離IMP 的入射角度問題，解決PIXEL 壞點問題。
3. 2016-2018年 帶領(lǐng)5人團隊主持500V LED driver平臺建立，帶領(lǐng)團隊配合客戶開發(fā)LED driver平臺，并成功量產(chǎn)。此平臺成功開發(fā)了最新的諸如T- Resuf，場板技術(shù)，獨立JFET,寄生PIP等的process。并把process簡化到僅有10層。
4. 2018年 作為技術(shù)顧問，support 55nm BSI CIS 的開發(fā)。解決關(guān)AA SMEAR defect 和 CT RC high的問題，使產(chǎn)品獲得階段性成功。
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01.分析產(chǎn)品和機臺的日常統(tǒng)計制程控制表(SPC chart)，對異常趨勢進行分析判斷，找出異常的根本原因，提出解決問題的方法，保證產(chǎn)品的正常工藝參數(shù)以及關(guān)鍵尺寸,改善Cp Cpk。
運用品質(zhì)管理方法(6Sigma、SPC、FMEA、8D、QC7tool等)對工程問題進行分析和評估，提出改進方法及防范措施。
02.對新員工（工程師、操作員）上崗前的技術(shù)上的培訓(xùn)。
03.管理以及評定新廠商的蝕刻原材料（蝕刻化學(xué)氣體等）NMC新機臺安裝后的調(diào)試，以及release產(chǎn)品。
04.0.13FL新產(chǎn)品transfer coordinator；負責(zé)協(xié)調(diào)不同部門信息交流，評估各層蝕刻工藝的難意度，公司全國三個廠區(qū)之間的信息溝通，保證PRS和Device?。蹋铮舭凑疹A(yù)定的時間順利跑貨，拓展ｓｉｎｇｌｅ?。悖瑁幔恚猓澹虻取?nbsp;
05.多臺DPS and LAM9400 equipments 之間的 chamber match ：實驗分析影響process 的機臺參數(shù)，通過調(diào)節(jié)使不同機臺之間的performance相匹配，例如CD 和 Profile等。
06.DPS POLY LAM9400 and NMC equipment的原因分析和預(yù)防：分析不同defect的形貌，與EE共同分析defect的來源，總結(jié)defect的種類，制定defect預(yù)防的SOP。
07.優(yōu)化poly main ET recipe：根據(jù)不同technology 和 transmission rate調(diào)解合適地蝕刻程序。
自我評價
做事認真，負責(zé)，擅長合作交流，喜歡研究探索新的知識.
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