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錘子簡歷品牌推廣師
智能硬件行業(yè)機(jī)械設(shè)計崗位簡歷范文
作者:錘子簡歷 2022/05/16 08:00:00
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求職意向

智能硬件行業(yè)機(jī)械設(shè)計崗位 北京 薪資面議 隨時到崗

教育背景

2020.x -2020x 錘子簡歷大學(xué) 電子工藝與管理(??疲?

主修課程:機(jī)械和電子產(chǎn)品設(shè)計與制造、計算機(jī)應(yīng)用、SMT技術(shù)、封裝及微組裝技術(shù)、電子產(chǎn)品設(shè)計、生產(chǎn)工藝編制、產(chǎn)品質(zhì)量檢測及控制、生產(chǎn)過程管理等。

工作經(jīng)驗

2020.x -2020x 錘子簡歷信息技術(shù)有限公司 硬件產(chǎn)品產(chǎn)品經(jīng)理

根據(jù)公司研發(fā)任務(wù)的安排,完成所負(fù)責(zé)項目的開發(fā)、設(shè)計工作;參與新產(chǎn)品的調(diào)研、方案設(shè)計等工作;負(fù)責(zé)產(chǎn)品圖紙設(shè)計、工藝設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計;負(fù)責(zé)首套樣機(jī)的生產(chǎn)、驗收、裝配,調(diào)整設(shè)計,推進(jìn)研發(fā)設(shè)計定型;熟悉機(jī)械產(chǎn)品的基本設(shè)計流程,了解基本機(jī)械生產(chǎn)制造工藝;熟練使用Solidworks軟件、CAD軟件

2020.x -2020x 錘子簡歷信息技術(shù)有限公司 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工程師

公司自研攝像機(jī)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計崗位, 根據(jù)項目需求細(xì)化設(shè)計,繪制生產(chǎn)用工程圖紙;負(fù)責(zé)首套樣機(jī)的生產(chǎn)、驗收、裝配,調(diào)整設(shè)計,推進(jìn)研發(fā)設(shè)計定型;解決產(chǎn)品生產(chǎn)、使用過程中的技術(shù)問題,優(yōu)化并持續(xù)改進(jìn)設(shè)計。熟練使用Solidworks軟件進(jìn)行復(fù)雜零部件設(shè)計和基本裝配體設(shè)計,基本曲面設(shè)計、基本鈑金設(shè)計。

2020.x -2020x 錘子簡歷信息技術(shù)有限公司 產(chǎn)品工藝工程師

負(fù)責(zé)公司自研攝像機(jī)產(chǎn)品的研發(fā)工藝文件、生產(chǎn)工藝文件、外協(xié)加工工藝文件的編制、審核、發(fā)布與工藝指導(dǎo)培訓(xùn);配合硬件設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計完成公司新產(chǎn)品樣板、樣機(jī)的首板制作、樣機(jī)組裝、樣機(jī)調(diào)試等工作;負(fù)責(zé)外協(xié)電路板焊接加工的工藝指導(dǎo),進(jìn)度跟蹤與現(xiàn)場問題解決。

2020.x -2020x 錘子簡歷信息技術(shù)有限公司 生產(chǎn)部工藝工程師

負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品工藝文件制作、校對、審核、發(fā)布、執(zhí)行等工作,重點負(fù)責(zé)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)件設(shè)計文件轉(zhuǎn)換輸出成裝配工藝文件、線纜及裝聯(lián)工藝文件。參與公司新產(chǎn)品以及定制產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(研發(fā)工藝)、樣機(jī)制作與調(diào)試、研發(fā)樣機(jī)工藝文件輸出等工作。經(jīng)驗積累:了解產(chǎn)品成套工藝文件組成,工藝文件格式、編制等標(biāo)準(zhǔn);掌握SoildWorks軟件初級操作,Photoshop初級操作,常用辦公軟件基本操作。



2020.x -2020x 錘子簡歷信息技術(shù)有限公司 SMT工藝師(實習(xí))

全面負(fù)責(zé)公司SMT生產(chǎn)線上所有工藝管理工作,根據(jù)實際情況和客戶需求制定可行的電路板SMT焊接工藝方案。協(xié)助生產(chǎn)主管、插裝產(chǎn)線、庫管、組裝產(chǎn)線人員制定各產(chǎn)線生產(chǎn)工藝文件和管理規(guī)定文件,同時負(fù)責(zé)監(jiān)督其執(zhí)行情況。經(jīng)驗積累:熟悉SMT生產(chǎn)線工藝流程,產(chǎn)品質(zhì)量檢測與分析控制,生產(chǎn)工藝編制,電子元器件常用封裝形式;熟悉SMT生產(chǎn)線工藝流程,產(chǎn)品質(zhì)量檢測與分析控制,生產(chǎn)工藝編制,電子元器件常用封裝形式、使用熱風(fēng)臺維修BGA封裝芯片等技能。

自我評價

    本人勤奮踏實,通過實踐熟練掌握本專業(yè)的操作技能,將知識融會貫通。自學(xué)能力強(qiáng),能吃苦耐勞,動手能力強(qiáng),抗各種壓力,有團(tuán)隊合作精神。自信熱情、虛心向?qū)W,對待工作認(rèn)真負(fù)責(zé),對新生事物有較強(qiáng)的求知欲和接受能力,思維感性,善于捕捉靈感,敢于不斷嘗試,并在實踐中總結(jié)經(jīng)驗,面對困難從不氣餒,敢于提出自己的見解,求實上進(jìn)。

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