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是為基本的電子電路處理和存儲信息建立互連和合適操作環(huán)境的科學(xué)和技術(shù)，是構(gòu)成芯片-器件-組件-產(chǎn)品的橋梁。電子封裝是基礎(chǔ)制造技術(shù)，各類工業(yè)產(chǎn)品(家用電器、計算機、通訊、醫(yī)療、航空航天、汽車等)的控制部分無不是由微電子元件、光電子元件、射頻與無線元件及MEMS等通過電子封裝與存儲、電源及顯示器件相結(jié)合進行制造。電子封裝又是一門新興的交叉學(xué)科，涉及到封裝材料、電磁設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計、熱管理、微納制造、電子器件、可靠性等較寬的知識范圍。電子制造的特點是技術(shù)發(fā)展迅速、更新?lián)Q代極快。電子封裝正在從芯片-元件-組件-系統(tǒng)的傳統(tǒng)制造模式向系統(tǒng)封裝的模式轉(zhuǎn)變，圓片級封裝(WLP -WaferLevel Package)、系統(tǒng)封裝(SOP - System OnPackage / SiP - System in Package)、三維封裝(3D Packaging)等先進封裝技術(shù)已經(jīng)開始走向市場。

目前電子封裝技術(shù)專業(yè)大學(xué)排名比較知名的有科教評價網(wǎng)版本和校友會版本，不同評價機構(gòu)指標(biāo)不同，排名會有一定出入，大家可以綜合兩家機構(gòu)排名對比看。

1、電子封裝技術(shù)專業(yè)大學(xué)排名【科教評價網(wǎng)版】

在科教評價網(wǎng)版電子封裝技術(shù)專業(yè)大學(xué)排名中，電子封裝技術(shù)專業(yè)排名第一的是西安電子科技大學(xué)，排名第二的是北京理工大學(xué)，排名第三的是哈爾濱工業(yè)大學(xué)，以下是電子封裝技術(shù)專業(yè)大學(xué)排名具體榜單，供大家參考：

2、電子封裝技術(shù)專業(yè)大學(xué)排名【校友會版】

在校友會版電子封裝技術(shù)專業(yè)大學(xué)排名中，電子封裝技術(shù)專業(yè)排名第一的是西安電子科技大學(xué)，排名第二的是北京理工大學(xué)，排名第三的是南昌航空大學(xué)，以下是電子封裝技術(shù)專業(yè)大學(xué)排名具體榜單，供大家參考：

以上就是為大家整理的電子封裝技術(shù)專業(yè)大學(xué)排名，希望對廣大考生和家長朋友們有所幫助。