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求職意向

產(chǎn)品開(kāi)發(fā) 安徽合肥 薪資面議 隨時(shí)到崗

教育背景

2020.x -2020x 錘子簡(jiǎn)歷大學(xué) 電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)

• 專(zhuān)業(yè)技能：熟悉TFT-LCD工藝流程，主要資材結(jié)構(gòu)及特性；掌握半導(dǎo)體材料、電子元器件封裝類(lèi)型、封裝材料及工藝、芯片測(cè)試等基礎(chǔ)知識(shí)
• 語(yǔ)言技能：大學(xué)英語(yǔ)六級(jí)，良好的聽(tīng)說(shuō)讀寫(xiě)能力
• IT技能 ：Office軟件（熟練）；AutoCAD（熟練）；PLC程序控制（良好）
  

工作經(jīng)驗(yàn)

2020.x -2020x 錘子簡(jiǎn)歷信息技術(shù)有限公司 工程師

1. 2014.7~2015.12：FA技術(shù)科（BLU品質(zhì)管理?yè)?dān)當(dāng)工程師、FPY擔(dān)當(dāng)工程師）
2. :2016.1~2017.10：Module Assy科（BLU品質(zhì)擔(dān)當(dāng)工程師&Auto Combine設(shè)備擔(dān)當(dāng)工程師）
3. 2017.10~至今：Module Test科（FOG AOI設(shè)備&品質(zhì)擔(dān)當(dāng)工程師）

項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)

2020.x -2020x NB機(jī)種BLU品質(zhì)提升專(zhuān)項(xiàng)CIP改善 擔(dān)當(dāng)工程師

主導(dǎo)NB機(jī)種BLU品質(zhì)提升CIP專(zhuān)項(xiàng)，不良率由最初2.5%＋降至1.5%左右；

2020.x -2020x BLU AOI項(xiàng)目 擔(dān)當(dāng)工程師

2020.x -2020x B3模組Loss降低項(xiàng)目 BLU Loss降低改善擔(dān)當(dāng)

B3模組工廠Loss降低項(xiàng)目參與，主導(dǎo)BLU制程Loss降低（1.63%↓0.19%），Loss降低1.5KK/Year

2020.x -2020x 智能制造AOI項(xiàng)目 FOG AOI擔(dān)當(dāng)工程師

智能制造AOI項(xiàng)目，F(xiàn)OG AOI、LCM AOI 4Lines Setup跟進(jìn)，MP階段異常處理&檢出數(shù)據(jù)追蹤

2020.x -2020x 智能制造Auto Combine項(xiàng)目 擔(dān)當(dāng)工程師

智能制造Auto Combine項(xiàng)目，Auto Combine 4Lines Setup主導(dǎo)及項(xiàng)目跟進(jìn)

2020.x -2020x B8移機(jī)項(xiàng)目 AOI設(shè)備移機(jī)主要參與者

參與B8重慶移機(jī)項(xiàng)目 （Auto Assy設(shè)備 & AOI設(shè)備）2Lines，成功導(dǎo)入量產(chǎn)

實(shí)習(xí)經(jīng)驗(yàn)

2020.x -2020x ASE日月光封裝測(cè)試集團(tuán)（上海） 實(shí)習(xí)工程師

芯片封裝前后線工藝了解學(xué)習(xí)，完成“晶圓劃片技術(shù)研究”課題

2020.x -2020x 錘子簡(jiǎn)歷信息技術(shù)有限公司 實(shí)習(xí)工程師

晶圓品質(zhì)檢測(cè)及改善推動(dòng)（主要為Particle類(lèi)不良）

自我評(píng)價(jià)

誠(chéng)信務(wù)實(shí)，不張揚(yáng)。擅長(zhǎng)分析和總結(jié)，誠(chéng)實(shí)正直、穩(wěn)重樂(lè)觀，對(duì)待工作嚴(yán)謹(jǐn)認(rèn)真，刻苦耐勞、注重工作效率和團(tuán)隊(duì)合作。性格積極穩(wěn)健、樂(lè)觀向上，邏輯思維能力強(qiáng)，對(duì)事物具有敏銳的觀察力。